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日立ソリューションズは、お客様の全体最適の視点で豊富なソリューションを組み合わせて提供する『ハイブリッド インテグレーション』を実現します。

ニュースリリース

2020年2月4日
株式会社日立ソリューションズ

早稲田大学と学術交流協定を締結し、セキュリティ分野で協力

締結記念シンポジウム「情報セキュリティ vs AI ~未来の脅威を読み解く~」を開催

 株式会社日立ソリューションズ(本社:東京都品川区、取締役社長:星野 達朗/以下、日立ソリューションズ)は、学校法人早稲田大学 データ科学総合研究教育センター(所在:東京都新宿区、所長 松嶋 敏泰/以下、CDS)と、セキュリティをはじめとするデータサイエンス分野の人材育成および産学連携促進を目的とした学術交流協定を2020年2月1日に締結しました。
また締結を記念し、学生向けハッキング体験ワークショップやパネルディスカッションを交えた2部構成のシンポジウム「情報セキュリティ vs AI ~未来の脅威を読み解く~」をサイバーセキュリティの日である、2月3日に共同開催しました。


ハッキング体験 ワークショップの様子


パネルディスカッションの様子

■ 早稲田大学との学術交流協定締結の背景と目的

昨今、サイバー攻撃の手法は日々高度化、複雑化しており、企業や公共機関ではセキュリティ対策が重要な課題となっています。2020年3月には次世代通信規格「5G」のサービスが日本で始まり、より便利な社会になる一方で、IoT機器などへの攻撃リスクの高まりが予想され、強靭で堅牢な社会インフラの構築が急がれています。政府や官公庁も、高度な専門知識を持つセキュリティ人材の育成に急務として取り組んでいます。
 このような課題を解決するため、日立ソリューションズとCDSは、2019年6月から協力し、セキュリティ分野の高度次世代人材育成に取り組んできました。
 本協定の締結によって、今後はセキュリティ分野をはじめ、他のデータサイエンス分野での連携も視野に入れ、便利で安全安心な社会づくりに貢献していきます。

■ 早稲田大学とのこれまでの取り組み

CDSは、AI、IoT、ビッグデータなどのデータサイエンス分野における高度な専門知識を持つ人材育成に取り組んでいます。日立ソリューションズは、セキュリティ分野で、AI(人工知能)や生体認証などを活用し、コンサルティングからシステム構築、運用、教育まで、企業のニーズに合った最先端のソリューションをトータルに提供してきました。
 2019年6月に両者はセキュリティ分野で連携し、日立ソリューションズのホワイトハッカーやセキュリティコンサルタントが講師となり、「情報セキュリティの現場論」の講座を正規科目として実施しました。また、2020年2月3日に、「巧妙化するサイバー攻撃、ビジネスメール詐欺をAIで守れるか」をテーマに、シンポジウムを共同開催しました。

■ 早稲田大学との学術交流の概要

このたび締結した学術交流協定において、日立ソリューションズのホワイトハッカーやセキュリティコンサルタントが講師となり、正規科目としての授業を継続して行います。また、社会人が専門知識を取得するために学び直しをする「リカレント教育」においても、データサイエンス分野の教育プログラムの開発・運用に協力していきます。
 さらに、日立ソリューションズは、早稲田大学の幅広い専門分野の教員や研究者との交流を図り、高度情報社会を支える最先端のセキュリティの研究に取り組んでいくことをめざします。

■ 講座「情報セキュリティの現場論」について

本協定の締結に先駆けて、日立ソリューションズは、2019年6月10日~7月29日、早稲田大学の CDSの正規科目として、セキュリティの基本知識と実践的なスキルを学ぶことを目的に、全8回(2時限連続の講座を4日間)の授業を開講しました。
 授業では、第一線で活躍するホワイトハッカーやセキュリティコンサルタントが講師を務め、企業が直面するセキュリティの課題やその対策について、ケーススタディやオリジナルのカードゲーム、ハッキング体験などを通じて演習形式で行われました。
 来年度も6月より、本講座を開講する予定です。

■ 記念シンポジウム「情報セキュリティ vs AI ~未来の脅威を読み解く~」について

両者は、サイバーセキュリティの日である2020年2月3日、学生を対象に2部構成でシンポジウムを開催しました。

<第1部:参加型ワークショップ(ハッキング体験)>

 第1部では、日立ソリューションズのホワイトハッカーである米光一也、青山桃子をモデレーターに、ハッキング体験ができるワークショップを行いました。
 「ハッキングは真正面から攻撃を仕掛けるというより、脇道や裏側から攻撃を仕掛けてくる」という基本的な考え方の下、参加者自身がファイルのパスワードを入手するような課題に取り組みました。参加した学生からは「ハッキングについて外側からのアプローチという点はおもしろかった」といった感想があがりました。


ハッキング体験で説明する米光


ハッキング体験で説明する青山

<第2部:シンポジウム>

 第2部では、長崎県立大学の松田健准教授とIPA(独立行政法人情報処理推進機構)セキュリティセンターの研究者である伊藤博康氏による基調講演、そして、「巧妙化するサイバー攻撃、ビジネスメール詐欺をAIで守れるか」をテーマに、松田准教授、伊藤氏、米光によるパネルディスカッションを実施し、聴講者も日立ソリューションズのサイコロ型IoTデバイス*1を使って議論に参加しました。
 松田准教授の講演では、データサイエンス分野において、数理的かつ柔軟な思考でマシンラーニングを活用した攻撃検知の自動化の可能性などが紹介されました。
 また、伊藤氏による講演では、ビジネスメール詐欺の複数の事例を通じて複雑化する攻撃手法が紹介され、その対策にはシステムのセキュリティ強化だけでなく、人の意識向上の必要性も語られました。
 最後のパネルディスカッションでは、「サイバー攻撃をAIで防ぐことができるか」というテーマについて、「進化し続けるサイバー攻撃をAIで見抜くのは難しいのではないか」「ビジネスメール詐欺は特定の企業や人を対象にしている。公開されない情報なので、AIに学習させるデータを集めにくく、AIで見抜くのは難しいのではないか」「特化型のAIをたくさん早く完成させて組み合わせられれば、汎用AIを完成できると思う。ただし、その過程では、データを精査する人の手間が必要になるので、実現はなかなか難しい」という議論がなされました。
 松田准教授は最後に、「AIに学習させるデータには、攻撃に関するデータだけでなく、文化や商習慣などの多様なデータを集める必要がある。社会人より時間があり、色々なことに挑戦できる学生の方が活躍できる可能性がある」と、会場の参加者に期待を込めました。


パネルディスカッションモデレータの扇


パネルディスカッションの様子

*1 サイコロ内のIoTタグのセンサー情報をルータ経由でPCに送信し、PCの専用アプリケーション上で集計結果を可視化することができます。聴講者は、サイコロの面を変えることでパネルディスカッションに対するアンケートに参加しました。

■ 早稲田大学データ科学総合研究教育センターからエンドース

「インターネットやスマートフォンの普及に加えてIoT、ビッグデータ、5Gの現代において、情報セキュリティはこれらを支える根幹技術であり、マルウェアや脆弱性、サイバー攻撃などの検知にAIおよびデータサイエンスが活用され始めています。一方で、攻撃やハッキングにもAIが利用され始めており、まさに情報セキュリティ vs AIといった状況と言えます。本学術交流協定を通して、データサイエンス並びに情報セキュリティ分野における両者の強味を生かし、高度な専門知識を有し、社会に活用できる人材の育成と先進的な学術研究に協力して取り組み、社会に貢献します。」

■ 記念シンポジウム開催概要

テーマ:「情報セキュリティ vs AI ~未来の脅威を読み解く~」
第1部:参加型ワークショップ(ハッキング体験)/第2部:シンポジウム
URL:https://www.waseda.jp/inst/cds/news/1156
日時:2020年2月3日(月)14:00~17:00
会場:早稲田大学 喜久井町キャンパス40号館
主催:早稲田大学データ科学総合研究教育センター
共催:早稲田大学高度データ関連人材育成プログラム

■ 日立ソリューションズのセキュリティ事業

日立ソリューションズは20年以上、官公庁や、金融、製造、流通など、さまざまな業種の企業に向けて、エンドポイントからネットワークまで、セキュリティの課題解決をトータルに支援してきました。その対象は、情報セキュリティから制御セキュリティ、クラウドサービス、IoT分野まで多岐にわたります。
 情報漏洩防止ソリューション「秘文」などの自社製品に加え、AIを活用した次世代マルウェア対策製品BlackBerry Cylanceなど、海外の先進企業と連携した、アライアンス製品もいち早く提供してきました。
 さらに、「社内セキュリティスキルコンテスト」などのさまざまな施策や日立グループの教育制度を活用し、高度セキュリティ人材を育成しています。
URL:https://www.hitachi-solutions.co.jp/security/sp/

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<報道機関からのお問い合わせ先>

担当部署:経営企画本部 広報・宣伝部
担当:多田、安藤
TEL:03-5479-5013  
E-mail:koho@hitachi-solutions.com

※ 本文中に記載の会社名、製品名は、それぞれの会社の商標もしくは登録商標です。

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